貼片電容常見(jiàn)有哪些質(zhì)量問(wèn)題？
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發(fā)布日期：2022-08-19
貼片電容常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，因?yàn)轶w積太小，易損壞的概率也增加，在工廠(chǎng)中，運(yùn)輸、使用會(huì)引起質(zhì)量問(wèn)題，如瓷體斷裂、微裂紋或絕緣電阻下降、電阻泄漏、擊穿等。
1、首先是陶瓷體問(wèn)題--斷裂或微裂紋，這是最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。斷裂現(xiàn)象很明顯，但微裂紋普遍存在于內(nèi)部，不易觀察，涉及到板材的材料電容、加工工藝以及在使用片狀電容時(shí)的機(jī)械和熱應(yīng)力等因素。
2、是片狀電容器的電性能，使用一段時(shí)間后，絕緣電阻降低，漏損發(fā)生。
這兩個(gè)問(wèn)題經(jīng)常同時(shí)出現(xiàn)，而且是相互聯(lián)系的，電容器的絕緣電阻是衡量片狀電容器在工作過(guò)程中的漏電流的一個(gè)重要參數(shù)，漏電流大，片狀電容不能儲(chǔ)存電能，片狀電容器兩端的電壓降低，片電容器的失效往往是由于漏電流過(guò)大而引起的，引起了對(duì)片狀電容器可靠性的爭(zhēng)論。
可靠性問(wèn)題：將貼片電容的失效分為三個(gè)階段。
第一階段：是片狀電容器生產(chǎn)使用失敗，這與制造加工工藝有關(guān)。在片狀電容制造過(guò)程中，第一道工序混合陶瓷粉，有機(jī)膠和溶劑時(shí)，有機(jī)膠的選擇和在陶瓷漿中的比例決定了陶瓷膜干燥后的收縮率。燒結(jié)不良可直接影響電性能，內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)收縮不一致導(dǎo)致瓷體出現(xiàn)微裂紋，不會(huì)影響一般電性能，但會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性?xún)?nèi)電極的金屬層在第三道工序中也是關(guān)鍵，否則容易產(chǎn)生較強(qiáng)的收縮應(yīng)力。 燒結(jié)是形成陶瓷體并產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性過(guò)程。 主要失效形式為絕緣電阻下降和片狀電容泄漏。
防止和消除微裂紋的產(chǎn)生：從原料選擇、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四個(gè)方面對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以達(dá)到合理的片狀電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)、穩(wěn)定的電性能和良好的可靠性。
第二階段：是片狀電容長(zhǎng)時(shí)間工作的失效現(xiàn)象，在這一階段，片狀電容的失效往往是元件老化，磨損，疲勞導(dǎo)致性能變差，整機(jī)功能障礙出現(xiàn)在消費(fèi)者手中的電子機(jī)器上，追溯原因，發(fā)現(xiàn)片狀電容漏電流大而失效。因?yàn)檎麢C(jī)在消費(fèi)者使用過(guò)程中涉及到的條件，大部分廠(chǎng)家和元器件廠(chǎng)家都進(jìn)行了模擬測(cè)試，所以片狀電容在整機(jī)出廠(chǎng)前應(yīng)該滿(mǎn)足電子路由的要求，但是因?yàn)槠瑺铍娙菔褂昧艘欢螘r(shí)間導(dǎo)致整機(jī)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，所以需要對(duì)片狀電容在生產(chǎn)或加工過(guò)程中存在的質(zhì)量隱患進(jìn)行認(rèn)證和研究。一般情況下，這種問(wèn)題源于片狀電容在第一階段或第二階段可靠性的隱患最終暴露，而這一階段的質(zhì)量比前兩階段嚴(yán)重得多。 應(yīng)更換片狀電容，以保證電子設(shè)備的正常工作。
第三階段：是片狀電容的質(zhì)量問(wèn)題，特別是與可靠性有關(guān)的質(zhì)量問(wèn)題，這是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，其主要表現(xiàn)形式是瓷體斷裂、微裂紋或絕緣電阻的漏電流大幅度增加，出現(xiàn)片狀電容可靠性失效的質(zhì)量問(wèn)題，應(yīng)從大角度、全方位、分階段進(jìn)行分析和研究。
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