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日本強調建設本土半導體
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發布日期:2022-06-18

據報道,日本政府已基本決定與民營企業合作,完善中國新一代半導體制造基地。 它還將與美國政府合作,爭取在2025-2029年更早的階段實現。 下一代半導體用于量子計算機等領域,對于經濟安全也是不可或缺的。 因此,政府將加強量產體系建設,確保供應穩定。


日本和美國政府在 5 月的一次峰會上一致同意在下一代半導體領域開展合作。 近期將成立聯合工作組,制定工地等建設方案。  7月召開的“日美經濟政策協商委員會”(Economic Edition 2 2)將討論合作內容。 日本政府正在研究使用補貼等方式。

新一代半導體大大提高了以往半導體的性能,具有人工智能(AI)等廣泛的應用,還可以轉移到軍事上。 國際半導體巨頭臺積電(TSMC)透露,將于2025年開始生產制程為2納米(1納米為十億分之一米)的新一代半導體。

中國政府也對本國半導體的發展進行了大規模投資,國家間的競爭愈演愈烈。 日本經濟產業大臣萩田晃一5月訪美,與美國政府圍繞加強研發和供應鏈合作制定了基本原則。

關于“印太經濟框架”(IPEF),以美國為首,5月確立的新經濟圈概念,日本等參與國也將共同努力,確保供應鏈的穩定。

臺積電的子公司將在熊本縣建設新工廠,目標是2024年開始出貨。工廠計劃生產10~20納米制程的半導體產品。



隨著各國競相采購用于各種電子產品的半導體,確保穩定供應已成為政府的重要課題。 日本在半導體生產方面落后,因此政府希望通過提供補貼等方式來鞏固生產基地。 對臺積電等公司的補貼是基于相關法律的首批項目,將于2024年底發放。

該工廠預計將于2024年12月進行首批出貨。用于計算的10至20納米尺度(1納米為十億分之一米)半導體的月產能將達到約55,000片(按12英寸換算)。 按照規劃,工廠占地面積約21.3萬平方米,員工約1700人。

政府認為,臺積電已經滿足了至少10年連續生產的條件,其中一半以上的材料是在日本采購的。

經濟產業大臣萩生田光一17日在內閣會議后的記者會上表示,“期待增強半導體供應鏈的韌性,今后繼續為半導體產業的發展做出貢獻。